HOT-BAR(熱壓熔錫焊接)又稱「脈沖熱壓焊接」，但業(yè)界大部分人則直譯叫它為「哈巴(HOT-BAR)」，HOT-BAR的原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)的焊墊上，經(jīng)回焊爐后將錫膏融化并預(yù)先焊在電路板上，隨后將待焊物（一般為FPC）放置于已經(jīng)印有錫膏的電路板上，然后再利用熱壓頭的熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。

 

因為使用長條形的熱壓頭將扁平的待焊物（一般為FPC）焊接于電路板上，因此稱之為HOT-BAR。個人覺得其命名是為了區(qū)別同樣也是用熱壓頭黏貼ACF于LCD或電路板的HeatSeal制程。

 

HOT-BAR通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如上圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效的降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。

 

一般的HOT-BAR熱壓機，其原理都是利用【脈沖電流(pulse)】流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產(chǎn)生的巨大【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再借由熱壓頭加熱熔融PCB上已經(jīng)有的錫膏以達到互相焊接的目的。

 

既然是用pulse加熱，pulse的能量及時間控制就相當(dāng)重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路，即時反饋熱壓頭的溫度回電源控制中心，借以控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。

 

1、控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完全平行 ，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先鬆開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然后調(diào)成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時，確認完全接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應(yīng)該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來調(diào)機比較好。

 

2、控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定于治具載臺上，同時需確認每次下壓HOT-BAR時的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的品質(zhì)問題。為了達到待壓物固定的目的，設(shè)計PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設(shè)計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。

 

3、控制熱壓機的壓力。 請參考熱壓機廠商所提供的建議。

 

4、HOT-BAR是否需添加助焊劑？可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當(dāng)然，可以不加就達成目標最好。因為錫膏印刷在電路板后流經(jīng)回焊爐后，原來錫膏內(nèi)的助焊劑就已經(jīng)揮發(fā)殆盡，所以壓HOT-BAR時，通常還得再加一次助焊劑以提高其焊接能力。助焊劑的目的在清除氧化物，因為是前印刷在電路板上的錫膏，經(jīng)過一定時間與空氣接觸后，會產(chǎn)生氧化物于表面，且空氣中也存在許多的雜質(zhì)、有機物，這些都會影響到焊接的品質(zhì)，所以HOT-BAR焊接時一般都會再使用助焊劑以利焊接順利。

 

5、HOT-BAR助焊劑涂抹注意事項？工作熊會建議使用液態(tài)助焊劑來涂抹于HOT-BAR的位置，涂抹時要留意助焊劑的量要均勻，尤其是對于HOT-BAR范圍比較寬的產(chǎn)品，之前發(fā)現(xiàn)作業(yè)員作業(yè)時一路從左到右刷了一次，結(jié)果助焊劑從左邊越刷越少，所以右邊經(jīng)常焊接不良。另外一個例子是作業(yè)員作業(yè)后每次都把小瓶裝的助焊劑正放，中場休息或午休后經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊接不良，后來才發(fā)現(xiàn)助焊劑還每完全沾附到小瓶裝上面的刷毛，以致于刷出來的助焊劑不均勻。對于細間腳距的HOT-BAR在選用助焊劑時也要注意，因為助焊劑藏在FPC的下面，不易完全散逸，也就是助焊劑容易殘留在焊墊之間，因為部份助焊劑內(nèi)的成份在高溫高濕的環(huán)境下有機會造成微短路，所以選用時需注意，最好產(chǎn)品在設(shè)計的時候就要盡量避免將有電位差的線路設(shè)置在相鄰的腳位上，否則時間久了可能出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象。