HOT-BAR工藝是加熱熔錫焊接的俗稱，簡單的說，此工藝就是將兩個預(yù)先上好了助焊劑、鍍了錫的零件加熱到足以使焊錫熔化的溫度（無鉛焊錫熔點(diǎn)：217℃），冷卻固化后，此兩個零件通過固化的焊錫形成一個永久的電氣機(jī)械連接。
 

    通常不能使用SMT+回流爐進(jìn)行焊接的器件，原本我們可以用恒溫烙鐵進(jìn)行手工焊接，但手工焊接因作業(yè)員操作熟練程度不一致、不平整，甚至虛焊或焊壞產(chǎn)品等缺陷。而脈沖熱壓機(jī)則不同于恒溫烙鐵，脈沖熱壓機(jī)在通電瞬間既可達(dá)到所需溫度，而一旦壓頭兩端不加電壓，風(fēng)冷既可快速達(dá)到室溫，而且壓頭平整，所以焊接出來的產(chǎn)品外觀一致，良率穩(wěn)定，人員操作簡單。
 

 

 

 

1、引腳中心距（pitch）與金手指間隙的選擇：一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距（pitch）要大于等于1.0mm，因?yàn)榇箝g距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路。如因產(chǎn)品空間不足，pitch也可選擇在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情況下采用焊錫工藝往往會降低良品率，如果要保證較高良品率，必須對引腳設(shè)計(jì)及焊錫量的選擇有足夠的經(jīng)驗(yàn)。金手指之間的間隙一般≥0.5mm，約為引腳中心距（pitch）的二分之一。PCB金手指的長度一般為2-4mm。

2、引腳可焊接長度（即壓接面寬度）的選擇：引腳的焊接長短關(guān)系到產(chǎn)品壓接后牢固性，理想長度為1-3mm。FPC上金手指長度比PCB上金手指長度一般短0.5-1mm，當(dāng)焊接引腳長度較小時，產(chǎn)品壓接面相應(yīng)也較小，易造成壓頭溫度較難傳到焊錫上引起假焊；且相應(yīng)的壓頭壓接面積也會很小，因此壓頭下壓時產(chǎn)生的應(yīng)力較為集中，如切刀一般下壓，更易壓傷產(chǎn)品金手指。另外，即使焊好了的產(chǎn)品因壓接面較小，也影響了焊接剝離強(qiáng)度。

3、兩物料金手指寬度大小與開孔要求：一般上層金手指寬度<=下層金手指寬度，也可以選相同寬度。如FPC的引腳上有開孔的話，孔位設(shè)計(jì)應(yīng)在壓接部位范圍之內(nèi)。開孔直徑一般為<=1/2金手指寬。在FPC的引腳上有開孔，主要是方便觀察焊接效果，一般在孔周圍有一圈溢錫，說明焊接效果較好！由于我們的壓頭下壓時，壓頭十分平整，并有一定壓力壓緊產(chǎn)品，所以要求過孔完全透錫是不可能的，一般透錫量較大說明壓頭平整度不良或有贓物，需要調(diào)試或清潔！

4、對鋪銅及散熱引腳的處理：對有鋪銅的引出線要先用較細(xì)的走線布出再接鋪銅，避免鋪銅散熱造成鋪銅腳假焊不良；地線銅箔應(yīng)采用細(xì)頸設(shè)計(jì)，避免地線銅箔散熱過快，細(xì)頸最好小于金手指寬，需引出1-2mm長后再接入大塊銅箔。

5、對定位精度的處理：當(dāng)Pitch間距較大時（>=1.0mm），可考慮選擇用定位針進(jìn)行對兩物料對位。開定位孔時選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些。此方法可提高產(chǎn)能及降低生產(chǎn)成本。定位針的直徑一般選1.5mm，位置在FPC金手指的下方兩側(cè)，如果定位孔在金手指的兩側(cè)，則要注意孔與最近焊盤的距離，一般大于2mm。

6、對引腳旁邊及反面元件的設(shè)計(jì)：通常距壓接面2mm之內(nèi)不允許有其它元器件，以避免熱壓焊接時熔化較近小元件的焊錫，在壓頭風(fēng)冷吹氣時吹飛這些小元件。如果空間不允許，小元件可以事先點(diǎn)紅膠處理。通常需壓接部分反面不放置元件或盡可能少放元件，主要是產(chǎn)品壓接時底部需要支撐面，避免熱壓時產(chǎn)品壓彎變形，對較薄多層PCB影響更大，易發(fā)生金手指變形拉斷！

7、錫膏量選擇及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：在錫膏量選擇方面可從兩方面去控制（錫少會有焊接不牢固現(xiàn)象，錫多易造成連錫短路），在PCB上刷錫膏或選擇噴錫工藝，錫量約0.03-0.1mm厚，根據(jù)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)選擇合適錫量，可控制鋼網(wǎng)開孔大小限制錫膏量。