脈沖熱壓焊接相關(guān)制程參數(shù)制定建議（壓力及錫量控制）

發(fā)布時(shí)間：2019-10-17 10:54:54  新聞來源：深圳市光和精密自動(dòng)化有限公司

一、熱壓焊接應(yīng)用領(lǐng)域

熱壓焊接主要應(yīng)用于以下幾種工藝


二、FPC與壓頭及錫量的設(shè)計(jì)

1.FPC種類大致有以下4種

2.壓頭的形式




1.若其PCB上的Pad長(zhǎng)度比FPC長(zhǎng)度要長(zhǎng)時(shí)，此時(shí)其多余的區(qū)域可作為溢錫區(qū)，因此考慮加大壓頭狂賭尺寸，相對(duì)的可以減少壓合溫度及時(shí)間如右圖。

2.在壓合Type1,Type2,Type3時(shí)，若不考慮壓頭沾錫的問題，可以不適用PI膜直接壓合，此壓合的優(yōu)點(diǎn)為錫點(diǎn)較為美觀，缺點(diǎn)是壓頭易沾錫而造成下一片的錫量變多（量少，并不造成壓合后有短路情形）。

3.在壓合時(shí)需注意壓合位置的高度問題，盡量避免壓合位置有因絕緣漆而造成高矮有差的狀況，以及避免壓合面處或周圍的地方有零件造成零件損壞及壓合不良。
4.當(dāng)壓合的PCB線路設(shè)計(jì)有過于復(fù)雜以至于影響壓合時(shí)的熱傳導(dǎo)時(shí)，視情況需加大壓頭尺寸。
5.當(dāng)壓合Type4的FPC時(shí)，可能會(huì)有錫珠溢出，小錫珠會(huì)造成外觀不良，而大錫珠則有可能造成外部短路的情形。


三、壓力的設(shè)定
1.一般來說，焊錫制程中，壓頭下壓時(shí)是為了把錫熔融以把FPC與Pad互相貼緊、接合；因此設(shè)定的壓力最主要關(guān)于FPC是否在壓合面上有留下壓痕。而我們通常是依據(jù)壓頭接觸FPC的面積或長(zhǎng)度大小來做決定，一般做壓力設(shè)定的調(diào)整大致上可有下列三種形式，
設(shè)W：為壓頭壓合時(shí)的寬度
     B  ：為壓頭壓合時(shí)的長(zhǎng)度

焊錫熱壓一般壓力設(shè)定大致上依面積可分為下列幾種參數(shù)設(shè)定值作為參考：





2.一般要把壓力設(shè)更大的原因有二

當(dāng) FPC 上的 Pad 凹陷于壓合面，且壓頭尺寸超過 FPC 上之需壓合面；


當(dāng) Pad 低于 PCB 表面，且壓頭壓合時(shí)與 PCB 表面接觸

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